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Area Array Packaging Materials
Ken Gilleo (Autor)
·
Mcgraw-Hill
· Tapa Blanda
Area Array Packaging Materials - Ken Gilleo
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Reseña del libro "Area Array Packaging Materials"
This engineering reference covers the most important assembly processes in modern electronic packaging. Written by a team of world-class professionals and researchers, Area Array Packaging Processes includes vital information necessary for the manufacture of cutting-edge electronics products.
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El libro está escrito en Inglés.
La encuadernación de esta edición es Tapa Blanda.
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