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Area Array Package Design
Ken Gilleo (Autor)
·
Mcgraw-Hill
· Tapa Blanda
Area Array Package Design - Ken Gilleo
Sin Stock
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Reseña del libro "Area Array Package Design"
This engineering reference covers the most important new techniques in electronic packaging: flip chip, BGA, and MEMs. Written by a team of world-class professionals and researchers, Area Array Package Design includes vital information necessary for the design of cutting-edge electronics products.
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El libro está escrito en Inglés.
La encuadernación de esta edición es Tapa Blanda.
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